Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 2 мм
Теплопроводность: 15 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные
теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса
передачи между электронным оборудованием
и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость,
гибкость, характеристики сжатия и отличная
теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора
*Осы бетте ұсынылған барлық функционалдылық, техникалық сипаттамалар және өнім туралы басқа ақпарат, оның ішінде өнімнің пайдалы қасиеттері, оның дизайны, құны, компоненттері, өнімділігі, қол жетімділігі және мүмкіндіктері туралы деректерді өндіруші қосымша ескертусіз немесе ешқандай міндеттеме қабылдамай өзгерте алады
Термопрокладка X-game для процессоров / чипов видеокарт.
Размер: 10x10 см
Толщина: 2 мм
Теплопроводность: 15 Ватт/(метр*Кельвин)
Теплопроводящая силиконовая прокладка - это высокопроизводительные
теплопроводящие материалы для заполнения зазоров, в основном для интерфейса
передачи между электронным оборудованием
и теплоотводом или внешним покрытием изделия. Хорошая липкость,
гибкость, характеристики сжатия и отличная
теплопроводность обеспечивают охлаждающий эффект.
Особенности и преимущества:
● Высокая надежность и высокая теплопроводность
● Высокая сжимаемость, мягкость и гибкость
● Естественная липкость, отсутствие дополнительных поверхностных фронтальных клеев
Области применения:
●Коммуникационное оборудование
●Мобильное оборудование
●Светодиодная подсветка
●Видеооборудование
●Импульсный источник питания
●Сетевое оборудование
●Модель задней подсветки
●Бытовая техника
●Медицинское оборудование
●Сервер ПК/рабочие станции
Режимы применения:
●Заполнение между печатной платой и теплоотводом
●Заполнение между микросхемой и теплоотводом или наружным покрытием изделия
●Заполнение между IC и аналогичными материалами для охлаждения радиатора